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  •  機箱電磁屏蔽性能的改進

     

        現(xiàn)代電子產(chǎn)品的一個主要特征是數(shù)字化,微處理器的應用十分普遍,而這些數(shù)字電路在工作時,會產(chǎn)生很強的電磁干擾發(fā)射。不僅使產(chǎn)品不能通過有關的電磁兼容性標準,甚至連自身的穩(wěn)定工作也不能保證。電子設備的密集度已經(jīng)成為衡量現(xiàn)代程度的一個重要指標,大量的電子設備在同一個空間中工作電磁干擾的問題呈現(xiàn)出前所未有的嚴重性。

        世界上廣泛開始對電子產(chǎn)品的電磁兼容性做強制性限制,電磁兼容性標準已經(jīng)成為西方發(fā)達國家限制進口產(chǎn)品的一道堅固的壁壘。

        我國從2000年開始,也要對部分電子產(chǎn)品的電磁兼容性做強制性要求,不符合要求的不能銷售。早在此之前,一些產(chǎn)品就已經(jīng)受到嚴格的管制,如軍用產(chǎn)品,火災報警器產(chǎn)品,智能化電表等。電磁兼容標準將成為一些產(chǎn)品走上市場必須逾越的鴻溝。

        電子設備的電磁屏蔽測試標準目前還沒有統(tǒng)一,不同國家不同行業(yè)有各自有不同電磁屏蔽測試方法和標準,下面將較具代表性的的兩個方案介紹一下:

    (1)國內常用標準

        機箱機柜設計中使縫隙尺寸滿足要求:

        商用設備:d<λ/20,20dB

        軍用設備:d<λ/50,28dB

    (2)IEC 61587-3標準描述了電磁評比的六個等級,所指出的測試條件和天線等級將簡化用戶對于機柜和箱體等的選擇。

        一般結構件的屏蔽效能分為以下六個等級,各級屏蔽效能指標規(guī)定如下:

        E級:30-230 MHz 20 dB;230-1000 MHz 10 dB
        D級:30-230 MHz 30 dB;230-1000 MHz 20 dB
        C級:30-230 MHz 40 dB;230-1000 MHz 30 dB
        B級:30-230 MHz 50 dB;230-1000 MHz 40 dB
        A級:30-230 MHz 60 dB;230-1000 MHz 50 dB
        T級:比A級高10dB或者以上,和/或對低頻磁場、1GHz以上平面波屏蔽效能有特殊需求。

        屏蔽效能等級由高至低分別為:T級 A級 B級 C級 D級 E級。一般統(tǒng)稱T級和A級為高等級屏蔽效能,B級和C級為中等級屏蔽效能,D級和E級為低等級屏蔽效能。

        一般結構件只需要注明需要達到哪一級即可,但是選用T級時需要注明具體的指標要求和其他特殊要求。

        電子設備的電磁屏蔽涉及到的方面較多,硬件設計過程中一般要考慮以下問題:

        1)印制電路板設計

        #盡量減小供電環(huán)路和信號環(huán)路的面積;

        #盡量避免供電環(huán)路和信號環(huán)路環(huán)套環(huán);

        #盡量減小回流地線的阻抗;

        #在PCB的上方不許有任何電氣上沒有連接并懸空的金屬存在。

        #不相容的電路應遠離。不相容的信號線不要平行走線。更不能綁扎在一起。分布在不同層上的信號線走向應相互垂直

    2)共電源阻抗耦合的解決辦法:

        #去耦電容;

        #減少供電線路阻抗;

        #不相容電路各自供電;

    3)敏感設備的抗干擾措施。

        #設備的抗干擾措施和抑制設備的電磁發(fā)射措施往往是互易的。

        #正確的屏蔽、濾波、接地、平衡、隔離措施起到的作用是雙向的。

        例如:

                 

        #正確的電路設計和布線,使設備內的電場天線和磁場天線既減少了向外發(fā)射也減弱了對干擾的接收

        #如果要求傳輸信號的速率較高,邊緣較陡,則串接濾波器就可能把有用信號的高頻部分也濾掉,從而影響信號的正常傳輸。這時就只能采用屏蔽的方法 。屏蔽層應保持電連續(xù)性和一致性,要求電纜屏蔽層和連接器插頭的金屬外殼要有360度的完整搭接,不能出現(xiàn)“豬尾巴”現(xiàn)象

               

               

     

    在確保硬件電路系統(tǒng)滿足電磁屏蔽要求的基礎上,機箱結構設計還須采取以下措施:

        機箱盡量使用金屬導電材料,顯示窗使用屏蔽玻璃。機箱整機導通,各結構部分無電勢差,設計可靠接地。接縫處應良好搭接,用螺絲、連接件、屏蔽彈片、導電泡棉等縮短縫隙的間距,也可使用導電襯墊;采用波導設計通風,可使用小孔徑鋁通風板、金屬蜂窩板,波導管等等。

     

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